高功率LED有机硅封装材料
- 成果编号
- 02400
- 完成单位
- 武汉大学
- 完成时间
- 2012年
- 成熟程度
- 研制阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 新材料
- 单位类别
- 985系统院所、211系统院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新工艺 | |
| 合作方式 | |
技术转让 |
|
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
高功率LED有机硅封装材料 |
| 创新要点 |
有机硅材料具有在高温或强辐射条件下不易分解，在低温下能保持良好的性能，同时兼具高透明、耐紫外、耐热老化、低应力等特点，而成为高功率LED封装首选封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。 |
| 技术指标 |
进口同类产品水平。 |
| 其他说明 |
据专家预计，近年我国半导体照明及相关产业产值将达到1500亿元，其中所需封装材料的量是相当惊人的，按封装材料在整个LED灯价值中占5%计算，其产值将达到75亿。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 序号 | 文件名称 |
|---|---|
| 1 | 科技成果登记表简介4.doc |
