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嵌入式人工智能物联网融合应用开发实验平台

成果编号
32472
完成单位
江苏学蠡信息科技有限公司
完成时间
2021年
成熟程度
批量生产阶段
价格
面议
服务产业领域
电子信息
单位类别
企业
关注
科技计划 成果形式
新技术、新产品、新装备
合作方式
技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、人才培养
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
实验平台以 Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53 高性能 ARM 处理器作为 AI 智能网关,配合多种传感器模块,提供丰富的实验例程,综合使用无线网络传输技术、传感器技术、RFID 技术、嵌入式系统、AI 视觉识别技术、AI 语音识别技术、物联网中间件技术,可以够成诸如安防、门禁、智慧家居、智慧农业、智慧工厂等应用场景,可以加深学生对物联网和人工智能各个行业(农业、家居、货柜、交通)系统的了解,熟悉物联网和人工智能发展的最新技术,满足物联网和人工智能实验室基础教学课程支撑。
创新要点
1、嵌入式、人工智能、物联网的深度融合。
2、核心为国产瑞芯微高性能 ARM 处理器。
3、丰富的课程及项目案例。
技术指标
1、处理器:
CPU: RK3399:六核 Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53, 64-bit CPU at 1.8GHz
GPU: Mali-T864 GPU,支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL, DX11
2、存储器:双通道LPDDR3(64-bit)不低于4GB,16GB 高速emmc 扩展存储,MicroSD不低于64G
3、高清相机模组:CMOS传感器OV13850,MIPI信号输出,1300万像素,最高支持4224x3136像素。
4、显示屏:平台板载不低于11.6寸高清触显一体屏,eDP接口,分辨率不低于1920*1080
5、7路麦克风阵列:
1)7路麦克风阵列,提供声源定位、语音增强、语音降噪、回声消除、声音拾取等功能。(需提供完整硬件原理图及PCB文件截图证明为自主研发产品)
2)RISC-V 双核64位处理器,主频最高800MHz。集成卷积神经网络加速器KPU,峰值算力1TOPS。
其他说明

                                    

完成人信息

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职务 对接成功后可查看 职称 对接成功后可查看
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电话 对接成功后可查看 传真 对接成功后可查看
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联系人信息

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