团队简介
胡跃明，教授，华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心主任。 该创新团队拥有全职研究人员20人（教授4人、副教授6人）、博士生和研究生等研究人员60余人。 该团队长期致力于精密电子组装技术（SMT）及装备、精密电子封装技术及装备、光学检测技术及装备、先进检测与控制技术的研究。先后完成了国家863计划、国家自然科学基金及广东省的重点重大项目10余项，自主研制了全自动LED及元器件贴插机、全自动系列贴片机、全自动光学检测机和半导体芯片全自动键合机等精密电子制造设备。目前已实现批量产业化的产品有全自动LED及元器件贴插机（国际同行中领先，LED插件速度高出国外机型50％，形成年产200余台规模）、全自动光学检测设备（达到国际先进水平，形成年产300余台规模）、全自动半导体芯片键合机等。已获得中国发明专利18件，省部级科技进步一等奖1项，出版专著3部和论文120余篇
参展成果
高端全自动表面贴装成套装备研发及产业化

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骨干成员

姓名	职务/职称	方向
胡跃明	教授	机器人控制系统理论及应用研究

在研课题

课题名称	科技计划名称
精密表面组装技术及成套装备	国家8633计划
面向精密电子组装生产线的关键视觉检测与优化控制问题研究	国家自然科学基金重点项目

重大成果

成果名称	所获奖项

团队带头人

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职称	对接成功后可查看	职务	对接成功后可查看
手机	对接成功后可查看	E-mail	对接成功后可查看
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联系方式

联系人	对接成功后可查看	所在部门	对接成功后可查看
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