经过连续两年稳中略降的颓势，半导体产业在2017年有望实现增长。 

2016年12月，Cowan预测2017年半导体销售额将增长4.7％，而WSTS预计增长3.3％。11月，根据全球半导体联盟（GSA）编制的统计数据，IBS给出的的数据为4.6％。 

与一些依赖半导体的个别市场相比，这些预测相对适中，特别是与汽车和物联网等热点相比，但数字也可能是误导。Mentor Graphics公司董事长兼首席执行官Wally Rhines表示，自从大型系统公司开始组建团队以开发自己的芯片之后，它们在销售总额中已不再被考虑。

“这些数字的增长速度往往超过人们的想象，”Wally Rhines说：“有些数据并没有被记录。如果你看看排名前10的手机公司的半导体等效销售，已经增长3.5％，但却没有人统计这部分数据，因为这些公司不买芯片。他们购买晶圆，并且不记录这些晶圆的内销情况，这种情况还在增多，因为像谷歌，Facebook和亚马逊这样的公司都组建了IC设计团队。在2017年，您将看到更多的系统公司在搞IC设计，这将加速设计和开发进程。”

将这些因素添加到现有报告中，增长率肯定会增加，但对整个芯片市场的上升态势持谨慎的乐观态度。需求正在上升，这反映在制造设备的资本支出方面。  Gartner预测，2017年的支出将增加7.4％至693亿美元，而2016年与2015年相比下降了0.3％。

存储器销售增长占总体销量和销售额的很大一部分，与此同时，市场也出现了一些微妙的变化，例如，据Gartner统计，晶圆级封装和组装设备，预计2017年和2018年将分别增长9.9％和11.4％。这是一个信号，即新的封装技术已经落地，这方面，苹果的iPhone 7内部芯片开始大规模采用fan-out封装就是典型案例。

汽车行业和物联网的各个部分，从边缘节点传感器到基于云的数据中心的服务器芯片，则刚刚在市场上出现。

ARM首席执行官Simon Segars预测：“2017年的汽车市场将会非常有趣，半导体的创新率和汽车公司的采用率之间存在历史性的脱节，而特斯拉是个例外。 半导体在汽车领域的采用率越来越高，其中，传感器的数量正在上升。现在硅谷有很多研发实验室，我们会在2017年开始看到它的影响。这对许多芯片制造商来说是一件大事，”

地缘政治变化

这里存在一个大问题，那就是政治孤立主义对国际贸易增长趋势的影响。半导体行业已经发展出了史上最精细的供应链，但是继续削减成本的能力取决于获得便宜的材料、不同国家之间劳动力的巨大差异，以及进出口的低关税等因素。普遍的共识是，贸易战将对电子、半导体产品产生灾难性的影响。

Synopsys公司董事长兼联席首席执行官Aart de Geus说：“整个国际地缘政治关系正在经历一次错位，主要问题是它是否会打破国际业务关系。这是一个完全国际化的行业，有些其他行业的公司在其他国家设有总部，但电子是全球性的，这是一个可以使所有人类智慧成为现实的行业，这将有助于处理世界范围内的大难题，如气候，疾病和其他系统性难题。”

新任美国总统唐纳德·特朗普是个乐观主义者，他认为商业要排在第一位，贸易限制第二。尽管竞选总统时言辞激烈，他与多家高科技公司领导人会面时，却表示愿意与他们合作。 

Cadence公司总裁兼首席执行官Lip-Bu Tan说：“唐纳德·特朗普是一个商人，总体来讲，他在中国还是被积极评估的，中国也将继续推进自给自足的策略，并且已经发展出了自己的生态系统和供应链。而美国和中国之间的关系则是今后要特别注意的。”

这包括中国对美国公司的收购及相关事件，其中，许多公司交易已被美国外国投资委员会阻止，这个“秘密组织”是美国财政部的一个部门，它直接向总统报告，并且不需要像大多数政府机构一样提供“信息自由法”规定的活动细节。 

Kilopass的首席执行官Charlie Cheng同意Tan的评估，“中国的大多数官员认为特朗普是一个商人，这意味着他可以与他们通过谈判达成协议，因为商人总是有一个合适的价格。”

时间将告诉我们这个观点是否正确。在这一点上，信息常常是矛盾的、模糊的或不完整的。但要注意的是，这些都不是孤立发生的。在许多不喜欢自由贸易的国家，民粹主义势头正盛，典型案例是被称为Brexit的英国退出欧盟事件。

合并

一般认为行业整合还将继续，至少会延续到利率上升，那时进行大型并购不经济。这可能还需要几年的时间。

eSilicon总裁兼首席执行官Jack Harding表示：“半导体行业的持续整合将在2017年创造更多关注和机遇，客户会觉得他们的芯片供应商越来越强大，灵活性越来越低，并且在他们的终端市场竞争越来越激烈。同样的趋势将为那些灵活、专注于芯片与终端用户市场的公司创造新的机会。许多在这些变化时期捕获的客户将是finFET类设计的用户。这些芯片的极端复杂性进一步限制了选择，所以，关注的很多，机会却很少。”

NetSpeed Systems的联合创始人兼首席执行官Sundari Mitra说：“我们都担心会继续整合，初始设计的数量是相同的，但公司的数量正在缩减。此外，如果你看看新兴市场，人们都在利用现有的应用处理器设计智能手机。”

整合所产生的一个大问题是少数大公司可以对其供应商施加更多压力。 

Optimal Plus首席执行官Dan Glotter表示：“前5大半导体公司占全球业务的41％，英特尔、高通、Broadcom、海力士和TI几乎占据了行业的一半市场。 并购在很大程度上是为了提升自己的谈判筹码与话语权，而不仅仅是为了整合。目前来看，这只是这个趋势的开始，而不是结束。”

未来增长机会 

Arteris董事长兼首席执行官Charlie Janac表示：“自动驾驶汽车的机会远远大于普通汽车，无人机、卡车、军车、自动泊车等，都是半导体行业的发展机会。我们还看到移动市场的持续增长和创新，三星的折叠显示屏只就是一个典型例子。”

顶尖技术高管的共识是，如果允许技术沿着当前轨迹继续前进，增长将是爆炸性的。

“我们取得了令人难以置信的进步，”Synopsys的de Geus说：“有证据表明，数字智能正在显著增长。有大数据学习，有新的通信技术，此外，硅和软件技术正在快速发展。在未来十年，你将看到在医学，交通和住房方面的巨大变化。”

NetSpeed的Mitra回应了这个观点，“无人机、机器人和更多以应用为中心的处理器即将出现，”她说：“他们使用相同的内核，但是对于特定的用途有很多优化。”

除此之外，机器学习、深度学习、虚拟/增强/混合现实，以及半导体的总体增长态势似乎比多年来的状况更健康。

OneSpin Solutions总裁兼首席执行官Raik Brinkmann说：“未来的发展重点肯定是机器学习，使用这种技术，EDA有机会使工具更智能，性能更好，更易于使用。EDA用户设计SoC用于机器学习加速，例如支持边缘深度学习的设备，将是一个巨大的挑战。这些设备具有高性能、低功耗和存储带宽要求，对整个EDA工具链构成了不小的挑战。”

其他问题 

在所有这些变化和不确定因素中，还有诸多其他方面的忧虑。

一个问题就是人才，“我们需要更多的创新，”Cadence的Tan说：“我们需要能够吸引合适的人来做到这一点。”

这意味着要吸引工程学生投身于芯片世界，这是很困难的，因为Facebook，谷歌和苹果公司正在争夺同样的人才。这也意味着吸引更多的风险投资和投资的初创公司，它们正在逐渐开始出现在各个细分市场。

第二个问题是在适合的能力和投资。虽然不是市场杀手，但代工厂错误的投资可能会推迟企业迅速利用物联网等新的市场优势和机遇。

Microchip的董事长兼首席执行官Steve Sanghi说：“在过去的几年里，一直是一个零增长的环境，所以代工厂不想扩充产能，他们已经投资在40nm和28nm，但没有人增加130nm或180nm的产能，而这正是微控制器和模拟器件需要产能之所在，而市场在这方面的产能一直处于供不应求的状态。”

第三个问题是继续投资于替代技术的做事方式，每当制程工艺缩放正在进行时，这些方法常常会偏离轨道，而进行设备扩展变得更昂贵，这些类型的投资将是至关重要的，包括从高级封装到极紫外光刻之外的下一代光刻选择（例如定向自组装，多光束电子束和纳米压印，以及原子级蚀刻和沉积）。

Open-Silicon总裁Taher Madraswala说：“考虑到在高级工艺节点上进行ASIC制造的成本，我们看到系统设计人员开始考虑将40nm接口粘接到7nm制程的方法。这些大多是由HBM2驱动的。”

结论 

当销售下降时，市场份额的流失和混乱的局面都是不小的问题。但随着机会全面增加，在新的领域有足够的业务去拓展，而许多CEO却不像在经济衰退期间那样关注这些新领域。

OneSpin的Brinkmann说：“由于formal和仿真继续得到更广泛的采用，formal、仿真和模拟的组合将成为标准验证设置，这也意味着formal和仿真将继续吃掉一些模拟市场份额，这对EDA公司来说是一个很好的机会，专注于这个细分市场可以增加他们的收入。”

他们可能找到新的扩展途径。 一般情况下，市场扩张都比较谨慎，更多会着眼于什么可能出错，以及如何解决这些问题。半导体销售额的增长，在很大程度上，将会抵消最悲观的业务风险和政治不确定性情况的影响。